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【电子行业标准(SJ)】 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
本网站 发布时间:
1993-12-17 16:00:00
- SJ/T10455-1993
- 已作废
标准号:
SJ/T 10455-1993
标准名称:
厚膜混合集成电路用铜导体浆料
标准类别:
电子行业标准(SJ)
英文名称:
Copper conductor paste for thick film hybrid integrated circuits标准状态:
已作废-
发布日期:
1993-12-17 -
实施日期:
1994-06-01 -
作废日期:
2021-04-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
KB
替代情况:
被SJ/T 10455-2020代替
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