- 您的位置:
- 标准下载网 >>
- 标准分类 >>
- 国家标准(GB) >>
- GB/T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定
【国家标准(GB)】 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定
本网站 发布时间:
2008-03-31 15:00:00
- GB/T17473.7-2008
- 现行
标准号:
GB/T 17473.7-2008
标准名称:
微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定
标准类别:
国家标准(GB)
标准状态:
现行-
发布日期:
2008-03-31 -
实施日期:
2008-09-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
KB
替代情况:
替代GB/T 17473.7-1998
标准简介/下载
点击下载
标准简介:
本标准规定了微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。本标准适用于微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定。 本部分代替GB/T17473.7—1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验》。本部分与GB/T17473.7—1998相比,主要有如下变动:———范围去除“非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用”内容;———将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定;———将原标准厚膜隧道烧结炉,温度范围为室温~1000℃。改为:厚膜隧道烧结炉,最高使用温度为1000℃,控制精度在±5℃;———将原标准控制焊料熔融温度为235℃±5℃改为:根据不同的焊料确定温度;———将原标准“浸入和取出速度为(25±5)mm/s”删除;———将原标准“导体浸入焊料界面深度为2mm”改为“导体浸入焊料界面深度为2mm 以下”;———将原标准“浸入时间为5s±1s。浸入时间为10s±1s”改为“浸入时间根据不同浆料”确定;———将原标准8.1.1中“在放大镜下观察,若基片印刷图案导电膜接受焊锡的面积不小于95%,则为可焊性好,小于95%为可焊性差”修改为“在放大镜下观察,若基片印刷图案导电膜接受焊锡的面积不小于图案面积的9/10,则为可焊性好,小于9/10为可焊性差”;———将原标准8.1.2中“基片印刷图案若有5%未焊的面积集中在某一角,则可焊性差”修改为“基片印刷图案若有1/5未焊面积,则可焊性差”。 GB/T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定 GB/T17473.7-2008 标准下载解压密码:www.bzxz.net
- 推荐标准
- 国家标准(GB)标准计划
- GB50175-2014 露天煤矿工程质量验收规范
- GB/T15609-1995 彩色电视色度测量方法
- GB12664-1990 便携式X射线安全检查设备技术条件
- GB9359.7-1988 水文仪器总技术条件 安全要求
- GB50533-2009 煤矿井下辅助运输设计规范
- GBZ/T160.59-2004 工作场所空气中羧酸类化合物的测定方法
- GB/T13120-1996 食品容器及包装材料用聚酯树脂及其成型品中锑的测定方法
- GB2892.11-1982 过滤式防毒面具滤毒罐对空气流阻力的试验方法
- GB/T5374-1995 摩托车和轻便摩托车可靠性试验方法
- GB/T12353-1999 拱形金属爆破片装置分类与安装尺寸
- GB/T16675.2-1996 技术制图 简化表示法 第2部分:尺寸注法
- GB9000.8-1988 电子玻璃中氧化铝和氧化锌的分析(EDTA络合滴定法)
- GB50026-1993 工程测量规范
- GB/T12680-2008 醇溶染料 一般性能的测定
- GB/T20151-2006 光度学 CIE物理光度系统
请牢记:“bzxz.net”即是“标准下载”四个汉字汉语拼音首字母与国际顶级域名“.net”的组合。 ©2009 标准下载网 www.bzxz.net 本站邮件:[email protected]
网站备案号:湘ICP备2023016450号-1
网站备案号:湘ICP备2023016450号-1